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關(guān)于PCB芯片散熱孔的問題

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發(fā)布時(shí)間: 2020-7-7 17:10

正文摘要:

我想在降壓芯片下面畫四個(gè)散熱孔。但是導(dǎo)入Altium Designer PCB板圖以后會(huì)報(bào)錯(cuò),錯(cuò)誤是短路沖突。 請(qǐng)問如何解決這個(gè)問題? 請(qǐng)問如何在芯片下面畫散熱孔?

回復(fù)

ID:783844 發(fā)表于 2020-7-8 17:55
通過敷銅解決
ID:426143 發(fā)表于 2020-7-8 16:42
樓主放的是焊盤不是過孔,一般散熱都是用過孔,只要網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)一致就可以了
ID:158375 發(fā)表于 2020-7-8 08:48
其實(shí),這個(gè)錯(cuò)誤改不改無所謂,廠家會(huì)按照你畫的圖做板的;
僅是規(guī)則檢查時(shí)會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤提示而已。
ID:158375 發(fā)表于 2020-7-8 08:44
直接修改過孔和焊盤屬性(好像),把孔和焊盤的網(wǎng)絡(luò)名改為一致的(看原理圖)。
ID:213173 發(fā)表于 2020-7-7 20:36
樓主的意思是在貼片元件的散熱片位置添加4個(gè)導(dǎo)熱孔吧,便于利用底層覆銅散熱。這種非常規(guī)設(shè)計(jì)需要在PCB封裝編輯器中修改后調(diào)用。
ID:592807 發(fā)表于 2020-7-7 18:12
剛剛看錯(cuò)了,你這是pcb的封裝,你要家賽熱控要在pcb布板時(shí)候加
ID:592807 發(fā)表于 2020-7-7 18:08
你這是焊盤,散熱孔一般是過孔半徑很小那種,用焊盤也不是不行,但不是這樣弄得。
你要么多方放幾個(gè)過孔并且過孔網(wǎng)絡(luò)gnd,或者改變焊盤形狀和大小再變成gnd網(wǎng)絡(luò)

51hei截圖20200707180422.png (7.48 KB, 下載次數(shù): 91)

焊盤網(wǎng)路gnd所在層頂層

焊盤網(wǎng)路gnd所在層頂層

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