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針對DDR2-800和DDR3的PCB信號完整性設計（共15頁pdf）

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發布時間: 2018-2-6 09:42

正文摘要:

摘要 本文章主要涉及到對 DDR2和 DDR3在設計印制線路板（PCB）時，考慮信號完整性和電源完整性的設計事項，這些是具有相當大的挑戰性的。文章重點是討論在盡可能少的 PCB 層數，特別是 4層板的情況下的相關技術， ...

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