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冷卻密封裝置內(nèi)的電子器件當(dāng)然不是一項簡單的任務(wù)，但這個問題已經(jīng)解決了相當(dāng)長一段時間了。
如果這樣的塊不處于失重狀態(tài)，那么內(nèi)部會持續(xù)存在與未密封塊相同的熱過程：
- 通過對流進行傳熱，
- 輻射傳熱，
- 接觸傳熱。
（在失重條件下 - 沒有對流，但可以通過風(fēng)扇強制流動）。
通常，電子設(shè)備不會被加熱到輻射傳熱變得明顯的溫度（半導(dǎo)體會更早失效），因此通常不使用這種方法。
通過組織氣流（可能不是空氣，而是“干燥氮氣”或其他惰性氣體）的運動并在內(nèi)部放置一個小風(fēng)扇，可以改善密封裝置內(nèi)部對流的熱傳遞。 這種方法的天然缺點是風(fēng)扇資源有限（及其旋轉(zhuǎn)的能量損失）。
如果熱量釋放非常強烈，則必須用液體代替氣體（只有一種不會導(dǎo)致元件短路和腐蝕的液體），因為其熱容量明顯更高。
為了避免使用風(fēng)扇的缺點，可以使用“熱管” - 在其中，液體在“熱端”沸騰，蒸汽穿過密封管道并在“冷端”冷凝。 一方面，這是一個非常可靠（幾乎永恒）的系統(tǒng)，另一方面，只有在其“填充”完全已知的情況下才可能為密封單元設(shè)計“熱管”，并且如果發(fā)生變化，設(shè)計必須重新做（非常昂貴）。 此外，當(dāng)有多個發(fā)熱元件時，“熱管”的設(shè)計變得非常復(fù)雜。
如果發(fā)熱量適中，可以用變壓器油或硅氧烷液體代替氣體填充塊。 然而，在使用液體時，必須時刻記住其熱膨脹，并采取措施補償塊內(nèi)壓力的增加（例如，使用波紋管補償器）。
您可以通過“增稠”液體來避免使用液體的缺點 - 即使用糊劑（非硬化）和導(dǎo)熱填充物（硬化）。
塊體內(nèi)部容積的填充（填充）是在其中安裝電子板之后進行的，即，在安裝“外部”電連接器時可能存在一些不便——它們要么必須密封，要么在填充后安裝。
因此，可以根據(jù)設(shè)計和操作復(fù)雜程度的增加（成本的增加）來細分密封塊的“冷卻方案”：
0 - 將發(fā)熱電子元件壓在密封單元的壁上，
1 - 強制空氣（氣體）冷卻，
2 - 填充導(dǎo)熱化合物，
3 - 強制液體冷卻，
4 - “熱管”。
應(yīng)該注意的是，修復(fù)除選項1之外的塊是困難的，選項2尤其困難。
總而言之 - 密封單元內(nèi)電子元件的冷卻是真實的并且已被使用。 有必要根據(jù)機組的用途、維修方法、使用壽命、可用資源和解決冷卻問題的預(yù)算來選擇“冷卻方案”。
（抱歉我的語言 - 機器翻譯并不完美） |
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