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請教一下多路SD卡讀卡硬件設計方案問題

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樓主
各位朋友大家好,最近小弟我在做一個項目需求的時候,需要通過USB3.0接口同時掛載5張SD卡到電腦上讀取數據。目前我的方案是使用一個USB-HUB芯片,下面掛3個GL3224的USB3.0讀卡芯片。該芯片可以同時掛載2張SD卡到電腦上。因此理論上可以達到一次掛載5章SD卡。
但是!  實踐的時候,由于我的經驗非常缺乏。掛載的速度和直接用USB-HUB 外加 3個獨立讀卡器的速度差了非常多,而且在實際測試的時候速度跑不滿,且速度會掉速。還涉及到芯片發熱量非常大,手摸只能保持1s的那種燙。

所以想就這些問題,請教一下大家,在3.0的設計上我需要多注意些什么問題呢?我會在下面把我測試的板子的設計和原理放上來。希望大家不吝賜教!!!!非常感謝!!

對上面我陳述的問題,我有幾個猜想:
1. 發熱嚴重是否是由于我的板子布線不規范導致干擾較多,3.0數據交換是否存在校驗之類的步驟,增加了芯片處理錯誤的邏輯,導致運算加大發熱加重;
2. 速度上不去有2個猜想,一是讀卡芯片距離sd卡的布線距離比較遠。二是3.0讀卡芯片和USB-HUB芯片間的3.0 的布線有缺陷。
3. 掛載速度問題。我想是否兩個部分(USB-HUB和讀卡芯片部分)是否需要一個時序差,USB-HUB先正常工作了以后讀卡部分在上電工作?

希望大家可以參考一下這些問題。再次感謝大家的關注!

下面的是PCB的圖,因為水平比較低所以布線應該存在很多問題,希望大家可以看看,交流一下大佬們的經驗。(PCB后來被我改了,然后沒存源文件所以只能講究看看這個,抱歉)







下面是我的原理圖部分,第一張是USB-HUB芯片,單獨打板測試過,原理圖的功能是可以的,打板測試可以滿足讀取3.0的U盤的速度(大概能穩定在100MB/s)

第二張是讀卡芯片的原理圖,之前也是單獨測試過的,讀取內存卡的速度可以達到和上面的3.0USB-HUB的速度一樣。所以和到一起應該也沒問題,但是實際卻出現了問題。



下面兩張是我的實物圖,僅供交流參考。如果又些什么不懂的地方我可以在后續的更新中補足。




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沙發
ID:99525 發表于 2022-6-23 03:40 | 只看該作者
卡座為什么不直接做在芯片背面?
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板凳
ID:230742 發表于 2022-6-23 10:19 | 只看該作者
能用是一回事。要想速度塊,就復雜了。什么最短等長走線,背面要不要鋪銅,要不要用4層板。等等。
我是一點也不會啊。
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地板
ID:45879 發表于 2022-6-23 10:53 | 只看該作者
1.可嘗試把兩個板子直接用焊錫(或飛線)連起來(跳過插座),畢竟是高速信號
2.個人認為芯片發熱正常,從你的描述看溫度在50℃以上,817芯片能到125℃,不必擔憂
3.沒搞過3.0,不行編不下去了....
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5#
ID:307734 發表于 2022-6-26 11:10 | 只看該作者
雪玉寐影 發表于 2022-6-23 03:40
卡座為什么不直接做在芯片背面?

項目為了方便,把卡座做到一體了。
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6#
ID:307734 發表于 2022-6-26 11:12 | 只看該作者
yueguang3048 發表于 2022-6-23 10:53
1.可嘗試把兩個板子直接用焊錫(或飛線)連起來(跳過插座),畢竟是高速信號
2.個人認為芯片發熱正常,從 ...

謝謝老哥,我會試試看直接飛線的效果如何。
溫度高的話,溫度高一些會不會影響它的工作效率呢?
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