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為什么電路板需要打很多過地孔,特別是射頻和通訊模塊旁邊。

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ID:446351 發表于 2020-6-3 19:34 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
看到很多的板子上都存在很多過地孔,而且在射頻和通訊模塊旁邊存在大量過地孔,這樣的目的和原因是什么?有一種說法是過地孔能夠抗干擾,不知道為什么?
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ID:153181 發表于 2020-6-4 09:13 | 顯示全部樓層
一般周圍一圈過孔鋪地,主要起到屏蔽干擾作用;我們有些加金屬屏蔽殼有點類似這個,都是起到屏蔽外界干擾作用!
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ID:282850 發表于 2020-6-4 09:17 | 顯示全部樓層
高頻比較復雜,估計:一是屏蔽,減少相互干擾; 二是增加了覆銅積,為散熱,特別對于高頻放大有利。
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ID:727683 發表于 2020-6-4 09:33 | 顯示全部樓層
Gnd via是為了將GND更好地連接到一起,涉及到PI,SI,及散熱,深入了解地話需要自己花些時間研究.
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ID:221485 發表于 2020-6-4 09:58 | 顯示全部樓層
增大地回路,使電勢更快降低到gnd,減小反射
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ID:401564 發表于 2020-6-4 10:56 | 顯示全部樓層
請百度“EMI”和“EMC”,再看一下PCB布線和電磁兼容方面的書,你就知道了
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