Altium designer 中 0805的封裝尺寸問題

ID:340460 · 發表于 2018-5-29 11:40

各位前輩，0805封裝按照網上的說法是80mil×50mil請問這個尺寸是指焊盤尺寸還是指器件本身尺寸？如果是器件本身尺寸在畫封裝的時候焊盤不是應該比這個尺寸稍大嗎？為什么自帶庫中的尺寸是75mil×50Mil呢？求解釋，謝謝您的回答。

ID:123289 · 發表于 2018-5-29 22:50

建議了解一下貼片的焊接工藝。

ID:241128 · 發表于 2018-5-30 10:07

80mil×50mil指的是整個原件的尺寸，兩個焊盤一般是50mil*60mil，兩個焊盤之間的中心距離75mil（注意是兩個焊盤的中心之間的距離）。

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