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| 一個(gè)個(gè)圖層查,將封裝元件找散,可以刪了 |
| 參與人數(shù) 5 | 黑幣 +97 | 收起 理由 |
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| + 15 | |
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| + 35 | |
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| + 4 | |
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| + 8 | |
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| + 35 | 很給力! |
| 選到機(jī)械層就可以刪了 |
| 是制作元件封裝時(shí)帶進(jìn)來的,在封裝庫中才能去除。 |
| 可能是你畫該元件封裝庫帶進(jìn)來的東西,在當(dāng)前圖中是去不掉的,要回答封裝庫編輯器中,把它們?nèi)コ纯伞?/td> |
| 你這里原來有焊盤,被你編輯尺寸為0,這個(gè)點(diǎn)是底層阻焊的開窗負(fù)顯,你可以打開這個(gè)元件的屬性,去掉鎖定圖元的勾,這樣你就可以選取不需要焊盤,然后清除,注意不是刪除,再恢復(fù)元件的屬性里去掉鎖定圖元的勾,就不會殘留阻焊的開窗點(diǎn)。也可以在PCB封裝庫里直接刪除不要的焊盤,再放置到PCB文件中。 |
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這個(gè)在元件庫文件中應(yīng)該很容易刪掉,然后應(yīng)用到PCB文件就行了。 如果只是要在PCB文件中刪除:雙擊該元件,在彈出的窗口中找到“l(fā)ock primitives",把后面的勾選去掉,點(diǎn)擊OK,應(yīng)該就可以刪除了。 |
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