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| 打鋁基板大多數(shù)情況都是為了散熱性能考慮的吧。所以發(fā)熱區(qū)域建議灌銅 |
QWE4562012 發(fā)表于 2026-3-26 09:29 銅皮和鋁基板之間有一層絕緣層,他們得導(dǎo)熱我不確定,但應(yīng)該會(huì)比銅和鋁要差,我覺(jué)得不整個(gè)鋪銅好。另外線(xiàn)路銅皮面積要盡量大,增加線(xiàn)路的附著力。 |
yzwzfyz 發(fā)表于 2026-3-25 10:11 Okay............. |
0x00000000 發(fā)表于 2026-3-25 08:39 耐壓和灌銅?沒(méi)明白什么關(guān)聯(lián) |
沒(méi)救 發(fā)表于 2026-3-25 00:03 非常感謝你的回復(fù) |
| 鋁是金屬,大多情況下無(wú)需。 |
| 只要錢(qián)不是問(wèn)題,用銅基板更好。 |
| 看耐壓吧,我一般是耐壓允許的話(huà)都覆銅,畢竟銅的導(dǎo)熱效率是鋁的兩倍,而且對(duì)EMC也有好處,個(gè)人見(jiàn)解,僅供參考。 |
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低頻、大功率、重散熱:全灌銅更好,散熱強(qiáng)、EMI 好、接地穩(wěn)。 射頻、高壓隔離:不灌銅更好,避免寄生電容、爬電風(fēng)險(xiǎn)。 通用折中:局部灌銅,發(fā)熱區(qū)鋪銅,敏感區(qū)留白。 |
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