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發(fā)布時(shí)間: 2025-1-11 11:36
正文摘要:1.封裝小,內(nèi)阻低,結(jié)溫高,熱阻小,結(jié)電容小、Id大,vth小的,這種傳統(tǒng)的低壓大電流的一代半導(dǎo)體硅MOS和三代半導(dǎo)體氮化鎵GAN相比有哪些優(yōu)缺點(diǎn)和異同點(diǎn)?(比如耐壓60V以上,封裝小,內(nèi)阻低,熱阻低、結(jié)電容小、結(jié)溫 ... |
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