| 立創的話，可以手動選鋪銅區，再次選單獨鋪銅 |
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99se/ad6.9/ad9,試過都可以,其它版本沒安裝沒得試 不一定要在KeepOut層。重點在于2處： 1、第一次要生成網格狀的銅，第二次就是往網格中填充實心銅，網格銅與填充銅不能同網絡， 2、填充實心銅時的安會間距要改小，不能與網格銅一樣的。網格銅的多邊形不解散，是填充不了實心銅的 |
zhuls 發表于 2023-3-7 17:24 可是在ＡＤ19版在禁止布線層畫不了多邊形 |
zhuls 發表于 2023-3-7 17:24 搞定了，謝謝大神． |
陸少 發表于 2023-3-7 17:06 1、選中你要修改層屬性的所有元素（原始多邊形轉不了，轉了要重新鋪銅，圖形就變了，所以要先解散多邊形） 2、右鍵點擊你選中的內容，選菜單“find similar Objects” ,適配條件是Selected，“same"，，其它都是”Any“ 3、點擊ok。 4、在彈窗中把層屬性改了就OK了 |
zhuls 發表于 2023-3-7 17:04 然后怎樣批量改層屬性的 |
zhuls 發表于 2023-3-7 16:37 是的，就是轉換不了到阻焊層 |
陸少 發表于 2023-3-7 16:52 解散這個多邊形，然后批量個修改層屬性，會不？ |
zhuls 發表于 2023-3-7 16:22 我試了一下可以了，就是轉換不到阻焊層 |
陸少 發表于 2023-3-7 15:48 我這邊是用99SE的。 那你改一下：第一步的層改選為KeepOut層，鋪完格子后，先解散這個多邊形，再往下走第二步。。試試~~， |
li64331218 發表于 2023-3-7 16:01 增加散熱 |
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這個起到什么作用？ 增大電流嗎？ |
a399288395 發表于 2023-3-7 15:44 我用的ＡＤ19 |
看你用什么軟件；我比較熟練pads ;所以這個開窗在PadS 里面很容易實現；至于其它的軟件應該也很容易實現；因為開窗是最基本的操作；把柵格設置好后（比如20Mill間距）；只需要復制 粘貼就可以了；阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。看懂紅色內容你就會搞了； 其實就是在阻焊層畫出你想要的形狀；因為是負片輸出；實際出板的時候；你在阻焊層畫的形狀恰好就是沒有綠油的形狀；也就是俗稱的開窗
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zhuls 發表于 2023-3-7 11:15 為什么我試了幾次都不行，不知那里出問題． |
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先放一層敷銅,再轉動45度,再把敷銅屬性改成開窗層,這不就行了
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serein1680 發表于 2023-3-7 10:45 你這怎樣畫只能線邊上到錫 |
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我來回答： 第一步：設多邊形為網格，45度，線寬=網格的3分之1，鋪銅后形成一個個網格， 第二步：設全銅鋪銅，勾除“刪除死銅”，線寬略大于網格，安全間距設小，比如1mil,第一步和第2步的網絡必需不同！ 第三步：把第一步形成的刪除，把第二步形成的解散，并轉為阻焊層。 第四步：再按常規方法再鋪一次銅 。 第五步：大功告成。 前后三次鋪銅的節點位置盡量一致，都選用同一電氣層。 |
| CAD畫出一個個菱形，然后導入開窗層 |
dandan-tcb 發表于 2023-3-7 10:35 我試過了不行的，我要的是中間開窗上錫，如果像你這樣做只能是線的邊條上錫． |
樓主想問的是阻焊層的開窗吧，我都是直接SOLDER層放置多邊形填充就成這樣的 |
| 我都是直接在SOLDER直接放置多邊形填充 CTRLC CTRLV多放些也成這樣~ |
| 他這里用的是鋪銅的方式，把覆銅的線寬線距設置一下，就有這樣的效果。然后再蓋一層去阻焊層，最終就成這樣亮亮的焊盤了。 |
組圖打開中，請稍候......
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