Y_G_G 發表于 2022-12-12 21:39
開窗+沉金
成本有點小高,不是必須的話,一般是不沉金的

現在的情況應該是要沉金了，鍍金太麻煩了

清酒三刀 發表于 2022-12-12 21:44
一般來說，沉金表面比較軟，鍍金表面比較硬。如果是一般消費電子，用來焊接的，就沒所謂。它們都是表面處理 ...

謝謝大佬，明白了。先打樣看看效果

清酒三刀 發表于 2022-12-12 21:45
開窗+沉金
成本有點小高,不是必須的話,一般是不沉金的,當然你要是有錢，那就沒事了

高密度封裝，鍍錫不滿足平整度要求，必須沉金。

開窗+沉金
成本有點小高,不是必須的話,一般是不沉金的,當然你要是有錢，那就沒事了

一般來說，沉金表面比較軟，鍍金表面比較硬。如果是一般消費電子，用來焊接的，就沒所謂。它們都是表面處理方式，用來防止金面氧化。

開窗+沉金
成本有點小高,不是必須的話,一般是不沉金的

������������ 發表于 2022-12-12 08:12
請教一下大佬，這種工藝是沉金還是鍍金

肯定是沉金，真正的鍍金板非常難畫的！要把所有網絡引到板邊上短路起來，鍍金完成后再把板邊切掉。畫過一次鍍金板，頭發掉了不少。

一般來說，沉金表面比較軟，鍍金表面比較硬。如果是一般消費電子，用來焊接的，就沒所謂。它們都是表面處理方式，用來防止金面氧化。

沉金還是鍍金看你的實際需求了。

Hephaestus 發表于 2022-12-11 17:55
在solder mask層畫就行了，這層是負片，有圖素的地方沒有阻焊。

請教一下大佬，這種工藝是沉金還是鍍金

在solder mask層畫就行了，這層是負片，有圖素的地方沒有阻焊。