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發(fā)布時間: 2018-9-30 09:39
正文摘要:如果內(nèi)電層與電源輸出焊盤采用relief形式，那么相當(dāng)于從焊盤引出的線寬要窄于direct形式連接 如果想采用relief連接形式，但是又想增大電源輸出到內(nèi)電層的引線，該如何處理 另外，如果采用relief形式連接，如果使 ... |
sjh666 發(fā)表于 2018-10-8 10:37 不好意思，剛剛看到。在表層走是最好的。 可以在繪制的時候在top solder層也畫上與實際電源線完全相同的，top solder沒有電氣特性，在畫線的位置會不涂綠油，等于電源線是裸露的，可以通過大量鍍錫，極大增加過流能力。 可能描述不太精確，你不理解再給我留言，咱們繼續(xù)溝通。 |
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 sjh666
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| 遇到了同樣的問題，等待大神出現(xiàn) |
新人類 發(fā)表于 2018-10-8 14:39 感謝指教 我有看到一種說法 內(nèi)電層電流通過能力小于表層 但是沒有提到具體怎么計算 |
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hbnpmw 發(fā)表于 2018-9-30 21:05 多謝指教 那我想問一下 除了多打孔以外 把大電流的電源放在表層是否可行 在布局走線空間允許的情況下 謝謝 |
| 線寬與電流的關(guān)系網(wǎng)上有很多的，記得在推薦值基礎(chǔ)上保留至少30%余量，大電流設(shè)計時最好在同一面，必須增加過孔的話，多打一些孔，增加過電流能力 |
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| 哪位大神可以出來指點(diǎn)一二 |
huyashan 發(fā)表于 2018-9-30 13:07 輻射型連接方式，已補(bǔ)充圖片 |
| relief 是什么意思啊 |
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