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標題: PCB中阻焊層和助焊層是一樣的嗎？它們各有什么作用？ [打印本頁]

作者: xiao_yp2014 時間: 2015-4-6 22:46
標題: PCB中阻焊層和助焊層是一樣的嗎？它們各有什么作用？
1. 阻焊層：
            solder mask：是指板子上要上綠油的部分，因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色。（也就是說有阻焊層的地方，就不會上綠油而是鍍錫）

2. 助焊層：
            paste mask：是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

               要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區
                        域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分
                        是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制
                        成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！
                        2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！
                        3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。

3．鍍錫或鍍金：
                        solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是一個工作在生產PCB廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的部分制作出來的效果是鍍錫，
                        那么對應的solder層部分要有銅皮（即：與solder層對應的區域要有toplayer或bottomlayer層的部分）！solder層表示的是不覆蓋綠油的區域！

4． solder mask 和 paste mask的區別？
                        paste mask業內俗稱“鋼網”或“鋼板”。這一層并不存在于印制板上，而是單獨的一張鋼網，上面有SMD焊盤的位置上鏤空。一般鏤空的形狀與SMD焊盤一樣，尺寸略小。
                        這張鋼網是在SMD自動裝配焊接工藝中，用來在SMD焊盤上涂錫漿膏的。

作者: sans 時間: 2015-4-6 23:04
謝謝大師分享，學習一下.以后有用的做的時候.

作者: fontex 時間: 2015-4-7 09:46
學習了，謝謝！

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