對于具體的電路可以采用不同的設(shè)計規(guī)則，如果是設(shè)計雙面板，很多規(guī)則可以采用系統(tǒng)默認(rèn)值，系統(tǒng)默認(rèn)值就是對雙面板進(jìn)行布線的設(shè)置。
對這些設(shè)計規(guī)則的基本操作有：新建規(guī)則、刪除規(guī)則、導(dǎo)出和導(dǎo)入規(guī)則等。可以在左邊任一類規(guī)則上右擊鼠標(biāo)，將會彈出如【圖2】所示的菜單。
2. Routing Topology （布線拓?fù)洌┻x項區(qū)域設(shè)置
【圖
8】 最短拓?fù)溥壿?/div>
· Horizontal （水平）規(guī)則設(shè)置
水平規(guī)則設(shè)置如【圖9】 所示，從 Topoogy 下拉菜單中選擇 Horizontal 選基。它采用連接節(jié)點的水平連線最短規(guī)則。
【圖9】 水平拓?fù)湟?guī)則
· Vertical （垂直）規(guī)則設(shè)置
垂直規(guī)則設(shè)置如【圖10】 所示，從 Tolpoogy 下拉菜單中選擇 Vertical 選項。它采和是連接所有節(jié)點，在垂直方向連線最短規(guī)則。
【圖 10】 垂直拓?fù)湟?guī)則
· Daisy Simple （簡單雛菊）規(guī)則設(shè)置
簡單雛菊規(guī)則設(shè)置如【圖11】 所示，從 Tolpoogy 下拉菜單中選擇 Daisy simple 選項。它采用的是使用鏈?zhǔn)竭B通法則，從一點到另一點連通所有的節(jié)點，并使連線最短。
【圖11】 簡單雛菊規(guī)則
· Daisy-MidDriven （雛菊中點）規(guī)則設(shè)置
雛菊中點規(guī)則設(shè)置如【圖12】所示，從 Tolpoogy 下拉菜單中選擇 Daisy_MidDiven 選項。該規(guī)則選擇一個 Source （源點），以它為中心向左右連通所有的節(jié)點，并使連線最短。
【圖12】 雛菊中點規(guī)則
· Daisy Balanced （雛菊平衡）規(guī)則設(shè)置
雛菊平衡規(guī)則設(shè)置如【圖13 】所示，從 Tolpoogy 下拉菜單中選擇 Daisy Balanced 選項。它也選擇一個源點，將所有的中間節(jié)點數(shù)目平均分成組，所有的組都連接在源點上，并使連線最短。
【圖13】 雛菊平衡規(guī)則
· Star Burst （星形）規(guī)則設(shè)置
星形規(guī)則設(shè)置如圖 【14】 所示，從 Tolpoogy 下拉菜單中選擇 Star Burst 選項。該規(guī)則也是采用選擇一個源點，以星形方式去連接別的節(jié)點，并使連線最短。
【圖 14 】Star Burst （星形）規(guī)則
3. Routing Rriority （布線優(yōu)先級別）選項區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則用于設(shè)置布線的優(yōu)先次序，設(shè)置的范圍從 0~100 ，數(shù)值越大，優(yōu)先級越高，如【圖15】 所示。
【圖15】 布線優(yōu)先級設(shè)置
4. Routing Layers （布線圖）選毆區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則設(shè)置布線板導(dǎo)的導(dǎo)線走線方法。包括頂層和底層布線層，共有 32 個布線層可以設(shè)置，如【圖16】 所示。
【圖16】 布線層設(shè)置
由于設(shè)計的是雙層板，故 Mid-Layer 1 到 Mid-Layer30 都不存在的，該選項為灰色不能使用，只能使用 Top Layer 和 Bottom Layer 兩層。每層對應(yīng)的右邊為該層的布線走法。
Prote DXP 提供了 11 種布線走法，如【圖17】 所示。
【圖17】11 種布線法
各種布線方法為： Not Used 該層不進(jìn)行布線； Horizontal 該層按水平方向布線 ;Vertical 該層為垂直方向布線； Any 該層可以任意方向布線； Clock 該層為按一點鐘方向布線； Clock 該層為按兩點鐘方向布線； Clock 該層為按四點鐘方向布線； Clock 該層為按五點鐘方向布線； 45Up 該層為向上 45 °方向布線、 45Down 該層為向下 45 °方法布線； Fan Out 該層以扇形方式布線。
對于系統(tǒng)默認(rèn)的雙面板情況，一面布線采用 Horizontal 方式另一面采用 Vertical 方式。
5 ． Routing Corners （拐角）選項區(qū)域設(shè)置
布線的拐角可以有 45 °拐角、 90 °拐角和圓形拐角三種，如【圖18】 所示。
【圖18】 拐角設(shè)置
從 Style 上拉菜單欄中可以選擇拐角的類型。如【圖16】 中 Setback 文本框用于設(shè)定拐角的長度。 To 文本框用于設(shè)置拐角的大小。對于 90 °拐角如【圖19】 所示，圓形拐角設(shè)置如【圖20】 所示。
【圖 19】 90 °拐角設(shè)置 【圖20】 圓形拐角設(shè)置
6 ． Routing Via Style （導(dǎo)孔）選項區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則設(shè)置用于設(shè)置布線中導(dǎo)孔的尺寸，其界面如【圖21】 所示。
【圖21】 導(dǎo)孔設(shè)置
可以調(diào)協(xié)的參數(shù)有導(dǎo)孔的直徑 via Diameter 和導(dǎo)孔中的通孔直徑 Via Hole Size ，包括 Maximum （最大值）、 Minimum （最小值）和 Preferred （最佳值）。設(shè)置時需注意導(dǎo)孔直徑和通孔直徑的差值不宜過小，否則將不宜于制板加工。合適的差值在 10mil 以上。
四、阻焊層設(shè)計規(guī)則
Mask （阻焊層設(shè)計）規(guī)則用于設(shè)置焊盤到阻焊層的距離，有如下幾種規(guī)則。
1 ． Solder Mask Expansion （阻焊層延伸量）選項區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則用于設(shè)計從焊盤到阻礙焊層之間的延伸距離。在電路板的制作時，阻焊層要預(yù)留一部分空間給焊盤。這個延伸量就是防止阻焊層和焊盤相重疊，如【圖22】所示系統(tǒng)默認(rèn)值為 4mil,Expansion 設(shè)置預(yù)為設(shè)置延伸量的大小。
【圖22】 阻焊層延伸量設(shè)置
2 ． Paste Mask Expansion （表面粘著元件延伸量）選項區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則設(shè)置表面粘著元件的焊盤和焊錫層孔之間的距離，如【圖23】 所示，圖中的 Expansion 設(shè)置項為設(shè)置延伸量的大小。
【圖23】 表面粘著元件延伸量設(shè)置
五、內(nèi)層設(shè)計規(guī)則
Plane （內(nèi)層設(shè)計）規(guī)則用于多層板設(shè)計中，有如下幾種設(shè)置規(guī)則。
1 ． Power Plane Connect Style （電源層連接方式）選項區(qū)域設(shè)置
電源層連接方式規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)孔到電源層的連接，其設(shè)置界面如【圖24】 所示。
【圖24】電源層連接方式設(shè)置
圖中共有 5 項設(shè)置項，分別是：
· Conner Style 下拉列表：用于設(shè)置電源層和導(dǎo)孔的連接風(fēng)格。下拉列表中有 3 個選項可以選擇： Relief Connect （發(fā)散狀連接）、 Direct connect （直接連接）和 No Connect （不連接）。工程制板中多采用發(fā)散狀連接風(fēng)格。
· Condctor Width 文本框：用于設(shè)置導(dǎo)通的導(dǎo)線寬度。
· Conductors 復(fù)選項：用于選擇連通的導(dǎo)線的數(shù)目，可以有 2 條或者 4 條導(dǎo)線供選擇。
· Air-Gap 文本框：用于設(shè)置空隙的間隔的寬度。
· Expansion 文本框：用于設(shè)置從導(dǎo)孔到空隙的間隔之間的距離。
2. Power Plane Clearance （電源層安全距離）選項區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則用于設(shè)置電源層與穿過它的導(dǎo)孔之間的安全距離，即防止導(dǎo)線短路的最小距離，設(shè)置界面如【圖25】 所示，系統(tǒng)默認(rèn)值 20mil 。
【圖25】 電源層安全距離設(shè)置
3 ． Polygon Connect style （敷銅連接方式）選項區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則用于設(shè)置多邊形敷銅與焊盤之間的連接方式，設(shè)置界面如【圖26】所示。
【圖26】 敷銅連接方式設(shè)置
該設(shè)置對話框中 Connect Style 、 Conductors 和 Conductor width 的設(shè)置與 Power Plane Connect Style 選項設(shè)置意義相同，在此不同志贅述。
最后可以設(shè)定敷銅與焊盤之間的連接角度，有 90angle(90 ° ) 和 45Angle （ 45 °）角兩種方式可選。
六、測試點設(shè)計規(guī)則
Testpiont （測試點設(shè)計）規(guī)則用于設(shè)計測試點的形狀、用法等，有如下幾項設(shè)置。
1 ． Testpoint Style （測試點風(fēng)格）選項區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則中可以指定測試點的大小和格點大小等，設(shè)置界面如【圖 27】 所示。
【圖27】 測試點風(fēng)格設(shè)置
該設(shè)置對話框有如下選項：
· Size 文本框為測試點的大小， Hole Size 文本框為測試點的導(dǎo)孔的大小，可以指定 Min （最小值）、 Max （最大值）和 Preferred （最優(yōu)值）。
· Grid Size 文本框：用于設(shè)置測試點的網(wǎng)格大小。系統(tǒng)默認(rèn)為 1mil 大小。
· Allow testpoint under component 復(fù)選項：用于選擇是否允許將測試點放置在元件下面。復(fù)選項 Top 、 Bottom 等選擇可以將測試點放置在哪些層面上。
右邊多項復(fù)選項設(shè)置所允許的測試點的放置層和放置次序。系統(tǒng)默認(rèn)為所有規(guī)則都選中。
2 ． Testpoint Usage （測試點用法）選項區(qū)域設(shè)置
測試點用法設(shè)置的界面如【圖28】 所示。
【圖28】 測試點用法設(shè)置
該設(shè)置對話框有如下選項：
· Allow multiple testpoints on same net 復(fù)選項：用于設(shè)置是否可以在同一網(wǎng)絡(luò)上允許多個測試點存在。
· Testpoint 選項區(qū)域中的單選項選擇對測試點的處理，可以是 Required ( 必須處理 ) 、 Invalid （無效的測試點）和 Don't care （可忽略的測試點）。
七、電路板制板規(guī)則
Manufacturing （電路板制板）規(guī)則用于對電路板制板的設(shè)置，有如下幾類設(shè)置：
1. Minimum annular Ring （最小焊盤環(huán)寬）選項區(qū)域設(shè)置
電路板制作時的最小焊盤寬度，即焊盤外直徑和導(dǎo)孔直徑之間的有效期值，系統(tǒng)默認(rèn)值為 10 mil 。
2 ． Acute Angle （導(dǎo)線夾角設(shè)置）選項區(qū)域設(shè)置
對于兩條銅膜導(dǎo)線的交角，不小于 90 °。
3 ． Hole size （導(dǎo)孔直徑設(shè)置）選項區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)孔的內(nèi)直徑大小。可以指定導(dǎo)孔的內(nèi)直徑的最大值和最小值。
Measurement Method 下拉列表中有兩種選項： Absolute 以絕對尺寸來設(shè)計， Percent 以相對的比例來設(shè)計。采用絕對尺寸的導(dǎo)孔直徑設(shè)置對話框如【圖29】 所示（以 mil 為單位）。
【圖29】 導(dǎo)孔直徑設(shè)置對話框
4 ． Layers Pais （使用板層對）選項區(qū)域設(shè)置
在設(shè)計多層板時，如果使用了盲導(dǎo)孔，就要在這里對板層對進(jìn)行設(shè)置。對話框中的復(fù)選取項用于選擇是否允許使用板層對（ layers pairs ）設(shè)置。
小結(jié)
本文中對 Protel DXP 提供的 10 種布線規(guī)則進(jìn)行了介紹，在設(shè)計規(guī)則中介紹了每條規(guī)則的功能和設(shè)置方法。這些規(guī)則的設(shè)置屬于電路設(shè)計中的較高級的技巧，它設(shè)計到很多算法的知識。掌握這些規(guī)則的設(shè)置，就能設(shè)計出高質(zhì)量的 PCB 電路。
作者: yuhuikeji
時間: 2015-1-5 09:57
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