標題: PCB設計技巧常見問題分析 [打印本頁]
作者: qq8426030 時間: 2014-7-15 16:04
標題: PCB設計技巧常見問題分析
１、如何選擇ＰＣＢ板材？
選擇ＰＣＢ板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的ＰＣＢ板子（大于ＧＨｚ的頻率）時這材質問題會比較重要�！±�，現在常用的ＦＲ－４材質，在幾個ＧＨｚ的頻率時的介質損（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｌｏｓｓ）會對信號衰減 有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ）和介 質損在所設計的頻率是否合用。
�。�、如何避免高頻干擾？
避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾 �。ǎ茫颍铮螅螅簦幔欤耄？捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離，或加ｇｒｏｕｎｄ�。纾酰幔颍洌螅瑁酰睿簟。簦颍幔悖澹蟆≡谀M信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。
�。�、在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？
信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗 �。ǎ铮酰簦穑酰簟。椋恚穑澹洌幔睿悖澹�，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸（ｔｏｐｏｌｏｇｙ）架構等。解決的方式是靠端接（ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ）與調整走線的拓樸。
４、差分布線方式是如何實現的？
差分對的布線有兩點要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一是兩線的間距（此間距 由差分阻抗決定）要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一為兩條線走 在同一走線層（ｓｉｄｅ－ｂｙ－ｓｉｄｅ），一為兩條線走在上下相鄰兩層（ｏｖｅｒ－ｕｎｄｅｒ）。一般以前者 ｓｉｄｅ－ｂｙ－ｓｉｄｅ實現的方式較多�！↑�
５、對于只有一個輸出端的時鐘信號線，如何實現差分布線？
要用差分布線一定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義。所以對只有一個輸出端的時 鐘信號是無法使用差分布線的。
�。丁⒔邮斩瞬罘志�對之間可否加一匹配電阻？
接收端差分線對間的匹配電阻通常會加， 其值應等于差分阻抗的值。這樣信號品質會好些。
�。�、為何差分對的布線要靠近且平行？
對差分對的布線方式應該要適當的靠近且平行。所謂適當的靠近是因為這間距會影響到差分 阻抗（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ�。椋恚穑澹洌幔睿悖澹┑闹�， 此值是設計差分對的重要參數。需要平行也是因為要保持差分阻抗的一致性。若兩線忽遠忽近， 差分阻抗就會不一致， 就會影響信號完整性 （ｓｉｇｎａｌ�。椋睿簦澹纾颍椋簦┘皶r間延遲（ｔｉｍｉｎｇ�。洌澹欤幔�。
８、如何處理實際布線中的一些理論沖突的問題
�。保』旧�， 將模／數地分割隔離是對的�！∫⒁獾氖切盘栕呔�盡量不要跨過有分割的地方（ｍｏａｔ）， 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑（ｒｅｔｕｒｎｉｎｇ ｃｕｒｒｅｎｔ�。穑幔簦瑁┳兲��！↑�
２． 晶振是模擬的正反饋振蕩電路， 要有穩(wěn)定的振蕩信號， 必須滿足ｌｏｏｐ�。纾幔椋钆cｐｈａｓｅ的規(guī) 范， 而這模擬信號的振蕩規(guī)范很容易受到干擾， 即使加ｇｒｏｕｎｄ�。纾酰幔颍洹。簦颍幔悖澹罂赡芤矡o法完全隔離干擾。 而且離的太遠， 地平面上的噪聲也會影響正反饋振蕩電路�！∷�， 一定要將 晶振和芯片的距離進可能靠近。
�。常〈_實高速布線與ＥＭＩ的要求有很多沖突�！〉驹瓌t是因ＥＭＩ所加的電阻電容或ｆｅｒｒｉｔｅ�。猓澹幔�， 不能造成信號的一些電氣特性不符合規(guī)范�！∷�， 最好先用安排走線和ＰＣＢ疊層的技 巧來解決或減少ＥＭＩ的問題， 如高速信號走內層�！∽詈蟛庞秒娮桦娙莼颍妫澹颍颍椋簦濉。猓澹幔涞姆绞�， 以降低對信號的傷害。
�。�、如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？
現在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設定約束條件來控制繞線方式及過孔數目。 各家ＥＤＡ公司的繞線引擎能力和約束條件的設定項目有時相差甚遠�！±�， 是否有足夠的約束條件控制蛇行線（ｓｅｒｐｅｎｔｉｎｅ）蜿蜒的方式， 能否控制差分對的走線間距等�！∵@會影響到 自動布線出來的走線方式是否能符合設計者的想法�！×硗�， 手動調整布線的難易也與繞線 引擎的能力有絕對的關系�！±�， 走線的推擠能力， 過孔的推擠能力， 甚至走線對敷銅的推擠能力等等�！∷�， 選擇一個繞線引擎能力強的布線器， 才是解決之道。
�。保�、關于ｔｅｓｔ ｃｏｕｐｏｎ。
ｔｅｓｔ ｃｏｕｐｏｎ是用來以ＴＤＲ （Ｔｉｍｅ�。模铮恚幔椋睢。遥澹妫欤澹悖簦铮恚澹簦澹颍y量所生產的ＰＣＢ板的特性阻抗是 否滿足設計需求。 一般要控制的阻抗有單根線和差分對兩種情況�！∷�，�。簦澹螅簟。悖铮酰穑铮钌系淖呔�線寬和線距（有差分對時）要與所要控制的線一樣�！∽钪匾氖菧y量時接地點的位 置�！榱藴p少接地引線（ｇｒｏｕｎｄ�。欤澹幔洌┑碾姼兄�， ＴＤＲ探棒（ｐｒｏｂｅ）接地的地方通常非常接近量信號的地方（ｐｒｏｂｅ ｔｉｐ）， 所以，�。簦澹螅簟。悖铮酰穑铮钌狭繙y信號的點跟接地點的距離和方式 要符合所用的探棒。
親，麥斯艾姆科技有限公司最新大優(yōu)惠了。
一站式為你提供樣板焊接、PCBA貼片、BGA焊接、BGA返修等服務
研發(fā)樣板貼片5片起，不限器件，不限地域，品質最好，價格最優(yōu)
交期快而且準時，研發(fā)樣板只需3天，加急1天，準時交付率99%以上
我們承諾焊接直通率為99%以上，對可能出現的質量問題，為客戶提供免費返修服務保證
沒有工程費，總體價格不到其他大廠工程費的一半，親，你還在等什么。
QQ: 2643383166
聯系地址：深圳市南山區(qū)科技園科智西路5號25棟2樓206
麥斯艾姆，你值得信賴的樣板貼片專家。
| 歡迎光臨 (http://m.raoushi.com/bbs/) |
Powered by Discuz! X3.1 |