標(biāo)題: 晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制 [打印本頁]
作者: qq8426030 時間: 2014-4-2 10:34
標(biāo)題: 晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞。基板在回流過程中的細微變形可能會在焊點中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點的開裂或有微裂紋的存在。升溫和降溫的速度都要控制在合適的范圍，以免太快，而引起熱變形。載具和板支撐的應(yīng)用可以改善此過程的基板變形。
利用翹曲變形量測設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測基板和組件在模擬的回流環(huán)境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置，控制翹曲變形量達最低。
對于細小的焊點，在氮氣中回流焊接有利于降低焊接缺陷率。對于助焊劑裝配，在空氣中回流焊接會比較困難，主要是潤濕不良的問題。這受影響于助焊劑材料本身，不同材料，質(zhì)量的好壞會影響焊接效果。工廠的實際應(yīng)用趨向空氣回流焊接，以降低成本。但是對于一些特殊的應(yīng)用，需要綜合考慮可靠性和成本之間的平衡。
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