標題: 無鉛焊接和焊點的主要特點 [打印本頁]
作者: qq8426030 時間: 2014-2-20 10:44
標題: 無鉛焊接和焊點的主要特點
無鉛焊接和焊點的主要特點
無鉛焊接和焊點的主要特點
（１） 無鉛焊接的主要特點
（Ａ）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34℃左右。
（Ｂ）表面張力大、潤濕性差。
（Ｃ）工藝窗口小，質量控制難度大。
（２） 無鉛焊點的特點
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。
（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與AOI需要升級。
（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，PCB樣板，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機械強度。
（Ｄ）缺陷多－由于浸潤性差，使自定位效應減弱。
無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，隨著無鉛技術的深入和發展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經有了一些改觀。
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