標題: PCB多層板等離子體處理技術 [打印本頁]
作者: qq8426030 時間: 2014-1-20 10:33
標題: PCB多層板等離子體處理技術
PCB多層板等離子體處理技術
等離子體，是指像紫色光、霓虹燈光一樣的光，也有稱其為抄板物質的第四相態。等離子體相態是由于原子中激化的電子和分子無序運動的狀態，所以具有相當高的能量。
(1)機理：
在真空室內部的氣體分子里施加能量(如電能)，由加速電子的沖撞，使分子、原子的最外層電子被激化，并生成離子，或反應性高的自由基。
如此產生之離子、自由基被連續的沖撞和受電場作用力而加速，使之與材料表面碰撞，并破壞數微米范圍以內的分子鍵，誘導削減一定厚度，生成凹凸表面，同時形成氣體成分的官能團等表面的物理、化學變化，提高鍍銅粘結力、除污等抄板作用。
上述等離子體處理用氣體常見的有氧氣、氮氣和四氟化碳氣。下面通過由氧氣和四氟化碳氣所組成之混合氣體，舉例說明等離子體處理之機理：
(2)用途：
1、凹蝕 / 去孔壁樹脂沾污；
2、提高表面潤濕性(聚四氟乙烯表面活化處理)；
3、采用激光鉆孔之盲孔內碳的處理；
4、改變內層表面形態和潤濕性，提高層間結合力；
5、去除抗蝕劑和阻焊膜殘留。
(3)舉例：
A．純聚四氟乙烯材料的活化處理
對于純聚四氟乙烯材料的活化處理，是采用單步活化通孔工藝。所用氣體絕大部分是氫氣和氮氣的組合。
待處理板無需加熱，因為聚四氟乙烯被處理成活性，潤濕性有所增加。真空室一旦達到操作壓力，啟用工作氣體和射頻電源。
大多數純聚四氟乙烯抄板的處理僅需約20分鐘。然而，由于聚四氟乙烯材料的復原性能(回復到不潤濕表面狀態)，化學沉銅之孔金屬化處理需在經等離子體處理后的48小時內完成。
B．含填料聚四氟乙烯材料的活化處理
對于含填料的聚四氟乙烯材料制造的印制電路板(如不規則的玻璃微纖維、玻璃編織增強和陶瓷填充之聚四氟乙烯復合物)，需兩步處理。
第一步，清潔和微蝕填料。該步典型之操作氣體為四氟化碳氣、氧氣和氮氣。
第二步，等同于前述純聚四氟乙烯材料表面活化處理所采用的一步法抄板工藝。
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