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標題: 鋁基板是整個灌銅更好，還是不灌銅更好 [打印本頁]

作者: QWE4562012 時間: 2026-3-24 18:23
標題: 鋁基板是整個灌銅更好，還是不灌銅更好
謝謝大家

作者: 沒救 時間: 2026-3-25 00:03
低頻、大功率、重散熱：全灌銅更好，散熱強、EMI 好、接地穩。
射頻、高壓隔離：不灌銅更好，避免寄生電容、爬電風險。
通用折中：局部灌銅，發熱區鋪銅，敏感區留白。

作者: 0x00000000 時間: 2026-3-25 08:39
看耐壓吧，我一般是耐壓允許的話都覆銅，畢竟銅的導熱效率是鋁的兩倍，而且對EMC也有好處，個人見解，僅供參考。

作者: man1234567 時間: 2026-3-25 08:47
只要錢不是問題，用銅基板更好。

作者: yzwzfyz 時間: 2026-3-25 10:11
鋁是金屬，大多情況下無需。

作者: QWE4562012 時間: 2026-3-26 09:27

沒救發表于 2026-3-25 00:03
低頻、大功率、重散熱：全灌銅更好，散熱強、EMI 好、接地穩。
射頻、高壓隔離：不灌銅更好，避免寄生電容 ...

非常感謝你的回復

作者: QWE4562012 時間: 2026-3-26 09:29

0x00000000 發表于 2026-3-25 08:39
看耐壓吧，我一般是耐壓允許的話都覆銅，畢竟銅的導熱效率是鋁的兩倍，而且對EMC也有好處，個人見解，僅供 ...

耐壓和灌銅？沒明白什么關聯

作者: QWE4562012 時間: 2026-3-26 09:30

yzwzfyz 發表于 2026-3-25 10:11
鋁是金屬，大多情況下無需。

Okay.............

作者: ydatou 時間: 2026-3-27 14:41

QWE4562012 發表于 2026-3-26 09:29
耐壓和灌銅？沒明白什么關聯

銅皮和鋁基板之間有一層絕緣層，他們得導熱我不確定，但應該會比銅和鋁要差，我覺得不整個鋪銅好。另外線路銅皮面積要盡量大，增加線路的附著力。

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