標題: PCB電鍍金層發黑問題3大原因 [打印本頁]
作者: qq8426030 時間: 2014-1-16 10:32
標題: PCB電鍍金層發黑問題3大原因
PCB電鍍金層發黑問題3大原因
我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。
1、電鍍鎳缸藥水狀況
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產生問題重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產線藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈。麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
2、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
3、金缸控制
現在才說到金缸控制。一般如果只要保持良好藥水過濾和補充，金缸受污染程度和穩定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面幾個方面是否良好：
(1)金缸補充劑添加是否足夠和過量？
(2)藥水PH值控制情況如何？(3)導電鹽情況如何？
如果檢查結果沒有問題，再用AA機分析分析溶液里雜質含量。保證金缸藥水狀態。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。
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