標(biāo)題: PCB加工中的“流膠”到底是怎么影響阻抗的？ [打印本頁]
作者: 一博科技 時間: 2025-12-23 10:30
標(biāo)題: PCB加工中的“流膠”到底是怎么影響阻抗的？
高速先生成員-- 黃剛
高速先生成員-- 黃剛隨著產(chǎn)品速率越來越高，人們對傳輸線阻抗偏差的接受度也肯定越來越小了，大家都懷揣著加工出來的板子傳輸線阻抗能做到10%、8%甚至5%誤差的夢想。有夢想絕對是好事，高速先生支持每一個有夢想的人。但是光有夢想肯定控不好阻抗，高速先生一定會把你們搖醒，讓你們好好思考下到底有什么因素會影響加工的阻抗誤差哈！
影響阻抗的因素有很多，高速先生之前文章也寫過不少，今兒再給大家分享一些影響指數(shù)也賊高的因素，那就是流膠。。。
什么是流膠？的確又要花點(diǎn)篇幅從PCB加工工藝說起了。首先PCB疊層的組成大家應(yīng)該知道哈。無論是多少層PCB板（當(dāng)然2層除外哈），它的組成部分都會由以下三個元素組成，那就是PP，CORE和銅箔。
銅箔大家好理解，那就是銅嘛。PP和CORE大家都也不用覺得他們差異很大，先說下PP哈。我們叫習(xí)慣了PP，其實它的學(xué)名叫半固化片Prepreg，它的組成元素就2個，玻璃纖維布和樹脂，就像下面的切片圖所示。
真實長啥樣？就是下面那樣了。其中玻璃纖維布，簡稱玻纖布，樹脂，俗稱膠水，它就是我們今天的要說的流膠的那個膠了哈！
那什么叫CORE呢？也沒什么復(fù)雜，那就是把PP上下各加上一張銅箔，預(yù)先壓合一次，本質(zhì)上就是一個雙面板，所以CORE的學(xué)名也叫芯板，就是下面那樣了。
CORE和PP的差異點(diǎn)主要是2個，一是CORE多了上下兩面的銅箔，二是CORE是預(yù)先壓合好的PP，把CORE和PP在多層板中疊好再次高溫壓合的時候，CORE是不會再變化的了。那怎么能把多張CORE和PP壓合成一個穩(wěn)定的多層板呢？就主要靠CORE上下的PP里面的膠了。壓合時的高溫會把PP里的膠變成近似液體狀，然后填充多層板里面的空隙，最后像膠水一樣把多個CORE粘起來。
那流膠就是把多個CORE粘起來嘛，為什么會影響傳輸線的加工偏差呢？最近剛好有一個客戶的阻抗測試結(jié)果，我們一起拿出來看看大家就知道了。
高速先生的一貫風(fēng)格，先說結(jié)論，那就是測試發(fā)現(xiàn)50歐姆傳輸線的阻抗加工后偏低了，只做到了47歐姆左右。因為這個是客戶的一塊要求非常高的測試板，因此47歐姆就不很好了。
那要分析原因，首先就看看疊層？這個信號線走L2層，參考L1和L3層，L2和L3就是一個CORE了，L1層就是單獨(dú)的銅箔，L1和L2之間是PP。
根據(jù)工廠確認(rèn)的疊層厚度和線寬，我們算了下阻抗，算出來是很好的，妥妥的50歐姆！
那肯定是加工時哪個因素變掉了導(dǎo)致阻抗偏低唄。客戶很糾結(jié)，一定要找到原因，那沒辦法了，板子數(shù)據(jù)測試后，我們只能拿去切片看看了。不看不知道，一看嚇0.5跳。
能看到線寬和設(shè)計的4mil基本上出入不大，下面L2和L3層的CORE也很穩(wěn)定，在4mil左右。最大的問題是L1和L2層的PP厚度咋就和確認(rèn)的疊層差那么遠(yuǎn)呢？疊層上明明寫的厚度是3.81mil，切片看到的只有2.9mil，少了1mil那么多？！和板廠確認(rèn)了PP的型號是對的，用的PP本身的厚度就是3.8mil左右沒毛病。3.8mil的PP壓合完只有2.9mil了？
的確，最大的問題就是在這里，如果L1和L2層的PP厚度從3.8mil變成2.9mil后，加工出來的阻抗就真的變成了47歐姆左右了，也。。。沒毛病！！！
對啥啊對，47歐姆阻抗我會算啊，關(guān)鍵是為什么PP壓合后直接少了將近1mil啊，我想知道的是這個問題啊！！由于這個項目是客戶自己畫的測試板，那我們就提出要不看看客戶的設(shè)計圖。打開設(shè)計圖看到之后，客戶率先發(fā)表意見：你們看，在L2層為了排除其他走線的干擾，我就只走了7、8根待測的信號線，其他都是空的啊，應(yīng)該不存在走線之間的干擾導(dǎo)致阻抗變化啊！的確啊，這一層也就那么幾根信號線，都離得遠(yuǎn)遠(yuǎn)的，肯定不會有什么干擾啊！
終于到高速先生發(fā)話了：這就對了嘛！
簡單的幾個字就定位了阻抗偏低的最大問題。。。
| 歡迎光臨 (http://m.raoushi.com/bbs/) |
Powered by Discuz! X3.1 |