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標題: PCB里邊鋪銅和填充有什么區別呢 [打印本頁]

作者: GGbond_ 時間: 2025-11-26 20:55
標題: PCB里邊鋪銅和填充有什么區別呢
我實踐得到的結論是：鋪銅可以自動實現通孔、焊盤的十字連接，但是填充不行。
沒有十字連接的焊盤據說不太好焊接，那功率器件引腳的焊盤也需要用十字連接嗎？要通過大電流，理論上全連接的方式會好一些吧？

作者: xiaobendan001 時間: 2025-11-27 09:01
溫度高點，時間長點嘛

作者: cyi8 時間: 2025-11-27 09:19
填充可以沒有net,覆銅一定要有NET吧,我是這樣理解的

作者: rundstedt 時間: 2025-11-27 09:50
不同軟件對覆銅和fill的定義并不一樣，井蛙還是先說說待在哪個井里吧！

作者: 52588 時間: 2025-11-29 12:21
鋪銅： · 連接性：通常與指定的網絡（如GND）相連，并遵循設定的規則（如間距）自動避讓同網絡焊盤和不同網絡對象。 · 作用：主要用于提供大面積低阻抗通路、增強載流能力、改善屏蔽和散熱。填充： · 連接性：是孤立的實心銅皮，不與任何網絡自動連接，也不會自動避讓。 · 作用：主要用于在空白區域放置無電氣特性的實心銅，例如作為結構加強或特定標識，需手動處理其與周邊走線的間距。

作者: rundstedt 時間: 2025-12-1 17:41

52588 發表于 2025-11-29 12:21
鋪銅： · 連接性：通常與指定的網絡（如GND）相連，并遵循設定的規則（如間距）自動避讓同網絡焊盤和不同 ...

不同軟件不一樣，比如我最常用的PADS覆銅和fill都可以指定net或者不與任何net聯系。

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