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標(biāo)題: 分享一個(gè)運(yùn)放測(cè)溫電路,求大神幫助分析電路 [打印本頁(yè)]

作者: hxdby 時(shí)間: 2023-4-23 22:37
標(biāo)題: 分享一個(gè)運(yùn)放測(cè)溫電路,求大神幫助分析電路
大家好！
前段時(shí)間弄來(lái)了個(gè)溫控器，拆開(kāi)研究了一番，主要是想學(xué)習(xí)他的熱電偶測(cè)溫部分的電路，我根據(jù)它的PCB反推出了電路圖，如下圖。

我自己用mutisim仿真了一下，能得到放大后的電壓，但是和板子上用萬(wàn)用表實(shí)際測(cè)試的電壓值差距較大。
對(duì)照電路圖，B端實(shí)際上應(yīng)該接熱電偶，但是mutisim里沒(méi)有，我就用了一個(gè)直流電源代替，仿真時(shí)，直流電源是0.838mv(根據(jù)熱電偶分度表查得，此時(shí)應(yīng)該是21℃)，仿真后C端得到的電壓是397.008mV, 我用萬(wàn)用表在板子上測(cè)了一下，得到的是230mV,明顯與仿真結(jié)果不符。

本人模擬電路能力較差，沒(méi)有能力分析此電路，有如下疑問(wèn)希望有大神可以幫助分析，

1，此電路是如何進(jìn)行放大的？放大倍數(shù)如何計(jì)算？
2，為什么仿真結(jié)果與實(shí)測(cè)結(jié)果差距很大？
3，電路中一個(gè)比較奇怪的地方，就是圖中的R8電阻，電阻的A端（此處的MCU：PIC16F84并非板子上實(shí)際MCU，板子上實(shí)際MCU已被涂掉看不到，隨便放了一個(gè)MCU主要是為了說(shuō)明問(wèn)題）連接到了MCU的一個(gè)引腳第2腳，圖中引腳是隨便畫(huà)的，因?yàn)椴恢浪B接到了哪個(gè)引腳。我在板子上測(cè)量了一下，當(dāng)21℃時(shí)，R8一端（連接到MCU17腳的那端，也就是萬(wàn)用表連接的那端）電壓是230mV, 但是仿真結(jié)果是397.008mv，差距很大，R8的另一端，也就是A端（連接到MCU的第2腳），電壓為2.5V，不知道這個(gè)2.5V是干什么用的？

我在板子上把R8電阻的A端斷開(kāi)（就是連接到MCU的第2腳的那端），然后直接測(cè)量MCU的第2腳電壓還是2.5V（貌似是單片機(jī)的IO直接輸出了2.5V，和R8電阻沒(méi)什么關(guān)系。但我很奇怪，5V單片機(jī)的GPIO口可以輸出2.5V電壓？），但此時(shí)板子上溫度讀數(shù)已變?yōu)?7℃，降低了4℃。這是為什么呢？這個(gè)R8電阻在這里到底是干什么用的呢？

希望得到各位的幫助，謝謝！

作者: Hephaestus 時(shí)間: 2023-4-24 13:36
R8是NTC冷端補(bǔ)償用的吧？

作者: hxdby 時(shí)間: 2023-4-24 13:53

Hephaestus 發(fā)表于 2023-4-24 13:36
R8是NTC冷端補(bǔ)償用的吧？

不是的，冷端補(bǔ)償是獨(dú)立的，他的冷端補(bǔ)償是用熱敏電阻分壓后直接接到單片機(jī)了，和運(yùn)放電路沒(méi)關(guān)系，我沒(méi)有畫(huà)出來(lái)

作者: hxdby 時(shí)間: 2023-4-24 13:55

Hephaestus 發(fā)表于 2023-4-24 13:36
R8是NTC冷端補(bǔ)償用的吧？

我把帖子發(fā)在另一個(gè)論壇，有其他網(wǎng)友回復(fù)說(shuō)，這個(gè)是過(guò)采樣，R8和C5是方波變?nèi)遣ǎo過(guò)采樣提供噪聲源，給10-12bit的ADC提高分辨率，但是我看不懂，模擬電路太復(fù)雜了！

作者: 248699gchn 時(shí)間: 2023-4-24 16:42
電池不合理，vdd大于v1v1被擊穿了這里v1用可調(diào)電阻代替。運(yùn)放為同相放大器放大倍數(shù)為100k除以2k加1等于51倍！

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