
dandan-tcb 發表于 2023-3-7 10:35
他這里用的是鋪銅的方式,把覆銅的線寬線距設置一下,就有這樣的效果。然后再蓋一層去阻焊層,最終就成這樣 ...
serein1680 發表于 2023-3-7 10:45
樓主想問的是阻焊層的開窗吧,我都是直接SOLDER層放置多邊形填充就成這樣的
zhuls 發表于 2023-3-7 11:15
我來回答:
第一步:設多邊形為網格,45度,線寬=網格的3分之1,鋪銅后形成一個個網格,
第二步:設全銅 ...
a399288395 發表于 2023-3-7 15:44
看你用什么軟件;我比較熟練pads ;所以這個開窗在PadS 里面很容易實現;至于其它的軟件應該也很容易實現; ...
li64331218 發表于 2023-3-7 16:01
這個起到什么作用? 增大電流嗎?
陸少 發表于 2023-3-7 15:48
我用的AD19
PCB1.rar
(23.77 KB, 下載次數: 4)
zhuls 發表于 2023-3-7 16:22
我這邊是用99SE的。
那你改一下:第一步的層改選為KeepOut層,鋪完格子后,先解散這個多邊形,再往下走 ...
陸少 發表于 2023-3-7 16:52
我試了一下可以了,就是轉換不到阻焊層
zhuls 發表于 2023-3-7 16:37
你要的就是這樣的效果吧
zhuls 發表于 2023-3-7 17:04
解散這個多邊形,然后批量個修改層屬性,會不?
陸少 發表于 2023-3-7 17:06
是的,就是轉換不了到阻焊層
zhuls 發表于 2023-3-7 17:24
1、選中你要修改層屬性的所有元素(原始多邊形轉不了,轉了要重新鋪銅,圖形就變了,所以要先解散多邊形 ...
zhuls 發表于 2023-3-7 17:24
1、選中你要修改層屬性的所有元素(原始多邊形轉不了,轉了要重新鋪銅,圖形就變了,所以要先解散多邊形 ...
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