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標題: 全開窗的pcb必須做沉金工藝嗎?為什么? [打印本頁]

作者: njssj 時間: 2022-7-23 18:16
標題: 全開窗的pcb必須做沉金工藝嗎?為什么?
如題

作者: npn 時間: 2022-7-23 21:41
大面積沉金可能會增加成本，具體請聯系廠商。

作者: Hephaestus 時間: 2022-7-23 21:47
做不做沉金跟開窗毫無關系，有些高密度芯片焊接的時候需要PCB非常平整，鍍錫工藝做不到才要沉金的。

作者: njssj 時間: 2022-7-23 22:50

Hephaestus 發表于 2022-7-23 21:47
做不做沉金跟開窗毫無關系，有些高密度芯片焊接的時候需要PCB非常平整，鍍錫工藝做不到才要沉金的。

嘉立創說開窗必須沉金不然會短路

作者: wulin 時間: 2022-7-24 06:16

njssj 發表于 2022-7-23 22:50
嘉立創說開窗必須沉金不然會短路

PCB開窗是指在元件焊盤之外的區域按設計者的意圖劃定非阻焊覆蓋區。其目的往往是為了擴大元件焊接面、堆錫擴流、散熱、非焊電氣連接（叉指、排指）等。開窗面采用吹錫或沉金是由用戶依據電氣特性要求和元件安裝工藝要求及成本作出選擇，沒有“開窗必須沉金不然會短路”的說法。可能是你與業務員沒有達成有效溝通。

作者: npn 時間: 2022-7-24 08:43

njssj 發表于 2022-7-23 22:50
嘉立創說開窗必須沉金不然會短路

焊盤小于一定寬度、間距就需要做沉金，噴錫可能會短路。

作者: Y_G_G 時間: 2022-7-24 09:43
全開窗?
不會是要整個面都沒有阻焊吧?
腦洞大開,JLC是噴錫的,你整個面都沒有一個阻焊,全是銅線,不短路就怪了
焊盤也是有阻焊的,雖然做出來的板子是看不到的,但在參數上是有阻焊的,沒有阻焊的地方就會噴錫
真不知道你是如何想到這么創新的想法的

作者: wulin 時間: 2022-7-24 14:05

njssj 發表于 2022-7-23 22:50
嘉立創說開窗必須沉金不然會短路

整板全開窗的PCB由于沒有阻焊油隔離，如采用吹錫（或噴錫，非電鍍）工藝確實有可能會有殘錫跨界引起短路。從這個角度看“嘉立創說開窗必須沉金不然會短路”沒錯。那只能在裸銅和沉金間選擇。

作者: zycman 時間: 2022-7-25 08:37
如果是按PCB制作工藝能力無法在焊盤走線間制作極限的阻焊橋，也就是說，線距很近的情況下，板廠是會要求全開窗的。在需要全開窗的前提下，如果是噴錫工藝，熱封整平，是容易導致短路。這個時候，如果你心里有數，且是手工焊接，你能處理好的話，也是可以要求噴錫而自己承擔后果，自己處理短路位置。如果是特別精密的 IC ，比如QFN和BGA、LGA 封裝的，建議還是沉金的好。看個人的選擇。

作者: zycman 時間: 2022-7-25 08:39
你也可以選擇OSP工藝。如果不是特別重要而嚴謹的產品。但都建議只是打樣階段采用。

作者: Hephaestus 時間: 2022-7-25 22:03
會短路你要硬上也不是不可以，email給廠家說是后果自負，沒有誰會跟$$過不去。

作者: npn 時間: 2022-7-26 06:38

Hephaestus 發表于 2022-7-25 22:03
會短路你要硬上也不是不可以，email給廠家說是后果自負，沒有誰會跟$$過不去。

測試出現開短路，會按照生產報廢處理。
可以到其他板廠確定是否可以生產。

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