標題: 半導體材料市場分析 [打印本頁]
作者: jfkj2020 時間: 2021-1-22 10:56
標題: 半導體材料市場分析
半導體材料市場構成:
在半導體材料市場構成方面,大硅片占比最大,占比為32.9%。其次為氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比 為12.6%,其后:分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材,比分別為7.2%、6.9%、 6.1%、4%和3%。
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半導體材料市場分析(1月22).doc
2021-1-22 10:56 上傳
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