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標(biāo)題: Altium Designer對(duì)地鋪銅有什么好處呢？ [打印本頁(yè)]

作者: 小石頭吶 時(shí)間: 2021-1-11 17:43
標(biāo)題: Altium Designer對(duì)地鋪銅有什么好處呢？
為什么要對(duì)整塊板子進(jìn)行對(duì)地鋪銅呢？有什么好處呢?

地.png (182.92 KB, 下載次數(shù): 103)

作者: 男哥 時(shí)間: 2021-1-11 21:10
減少電源走線的環(huán)路面積，減少干擾

作者: 1648915681 時(shí)間: 2021-1-11 21:13
降低阻抗，就像你的導(dǎo)線理論上肯定是粗的比細(xì)的傳導(dǎo)效率高吧

作者: 小石頭吶 時(shí)間: 2021-1-12 16:21

1648915681 發(fā)表于 2021-1-11 21:13
降低阻抗，就像你的導(dǎo)線理論上肯定是粗的比細(xì)的傳導(dǎo)效率高吧

謝謝謝謝

作者: 小石頭吶 時(shí)間: 2021-1-12 16:33
匯總：
1 信號(hào)完整性要求。給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線，減小地線回路和環(huán)路面積，降低阻抗，干擾濾除效果好。
2 減少信號(hào)偏差。+5V是以地為基準(zhǔn)，+5V離地近，減小誤差。
3 散熱作用。若存在大功率器件，可以起到散熱作用。
4 屏蔽作用。EMC-對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用。
5 防護(hù)作用。一些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。
6 PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線較少的PCB板層鋪銅。一定程度上增加PCB的強(qiáng)度。
7 特殊器件安裝要求鋪銅。
……

作者: denglele 時(shí)間: 2021-1-12 23:35
對(duì)地鋪銅，可省去對(duì)地的走線，不需考慮大電流導(dǎo)地問(wèn)題，也可減少信號(hào)干擾

作者: 花落未央 時(shí)間: 2021-1-13 10:02
對(duì)地大面積鋪銅可以減小地阻抗，提高參考平面的相對(duì)穩(wěn)定性，其次可以通過(guò)對(duì)地大面積鋪銅減小電磁輻射，同時(shí)增強(qiáng)抗干擾能力

作者: asur4 時(shí)間: 2021-1-15 09:32
增加載流量,還增加散熱

作者: 韋琪峰 時(shí)間: 2021-1-15 23:48
1.PCB敷銅一般為電源或者地上，大面積敷銅可以降低電源和地線的阻抗，加大走過(guò)的電流，減少損耗
在高頻信號(hào)走線間敷銅能減少信號(hào)之間的干擾，起到屏蔽的作用，比如晶振為高頻發(fā)射源，需要在晶振附近敷銅。
2.10mil=0.254mm 一般1mm線寬走1A電流，過(guò)孔一般內(nèi)徑0.3mm 外徑0.6mm。

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