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標題: 離子束輔助蝕刻 [打印本頁]

作者: jfkj2020 時間: 2021-1-6 11:10
標題: 離子束輔助蝕刻

在半導體器件的制造中，蝕刻是指將選擇性地從襯底上的薄膜中去除材料的技術（在其表面上有或沒有先有結構），并通過這種去除在襯底上形成該材料的圖案。該圖案由耐蝕刻工藝的掩模限定，該掩模的產生在光刻中詳細描述。一旦放置好掩模，就可以通過濕化學或“干”物理方法蝕刻不受掩模保護的材料。圖1顯示了此過程的示意圖。

半導體蝕刻（1月6）.docx

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在半導體器件的制造中，蝕刻是指將選擇性地從襯底上的薄膜中去除材料的技術（在其表面上有或沒有先有結構） ...

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