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標(biāo)題: 麻煩大家看下這個(gè)通訊模組的封裝是不是小了點(diǎn)? [打印本頁(yè)]

作者: lelelaole 時(shí)間: 2020-8-10 11:38
標(biāo)題: 麻煩大家看下這個(gè)通訊模組的封裝是不是小了點(diǎn)?

麻煩大家看下這個(gè)封裝是不是小了點(diǎn)，推薦封裝線內(nèi)尺寸是1.35，但是實(shí)際尺寸是1.4，移遠(yuǎn)的一個(gè)通訊模組

作者: flamboyanty 時(shí)間: 2020-8-10 15:04
是的，太小了焊接困難

作者: szb314 時(shí)間: 2020-8-10 16:14
看起來(lái)沒(méi)問(wèn)題,下面是實(shí)物郵票焊盤,,上面那個(gè)是你pcb的焊盤,,完全可以懟上焊接

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