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標題: 為什么電路板需要打很多過地孔，特別是射頻和通訊模塊旁邊。 [打印本頁]

作者: dlb777 時間: 2020-6-3 19:34
標題: 為什么電路板需要打很多過地孔，特別是射頻和通訊模塊旁邊。
看到很多的板子上都存在很多過地孔，而且在射頻和通訊模塊旁邊存在大量過地孔，這樣的目的和原因是什么？有一種說法是過地孔能夠抗干擾，不知道為什么？

作者: luo12dan66 時間: 2020-6-4 09:13
一般周圍一圈過孔鋪地，主要起到屏蔽干擾作用；我們有些加金屬屏蔽殼有點類似這個，都是起到屏蔽外界干擾作用！

作者: f556 時間: 2020-6-4 09:17
高頻比較復雜，估計：一是屏蔽，減少相互干擾；二是增加了覆銅積，為散熱，特別對于高頻放大有利。

作者: Camel2020 時間: 2020-6-4 09:33
Gnd via是為了將GND更好地連接到一起，涉及到PI,SI,及散熱，深入了解地話需要自己花些時間研究.

作者: omgkiaka 時間: 2020-6-4 09:58
增大地回路，使電勢更快降低到gnd，減小反射

作者: Y_G_G 時間: 2020-6-4 10:56
請百度“EMI”和“EMC”，再看一下PCB布線和電磁兼容方面的書，你就知道了

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