1.DECAP存在失敗的可能(這種占解密失敗原因的絕大部分）：
A.過腐蝕，PAD腐蝕壞，外部不能讀出程序
B.芯片流片工藝不好，PASSVATION表層(鈍化層）有漏孔，DECAP的時(shí)候容易腐蝕PASSVATION表層，使管芯實(shí)效，外部無法讀出程序
C.開蓋的時(shí)候把PIN腳氧化（酸弄到管腳上了）
D.無意中弄斷金線
E.單片機(jī)機(jī)使用特殊封裝材料，無法和酸反應(yīng)
F.管芯特殊封裝，不在芯片正中位置，極容易開壞
E:芯片封裝的時(shí)候有雜質(zhì)或空氣的氣孔，無法進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)或者某部分強(qiáng)烈反應(yīng)。
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