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標(biāo)題: PCB正片工藝與負(fù)片工藝的區(qū)別有哪些啊？ [打印本頁(yè)]

作者: XiangXiangMay 時(shí)間: 2018-8-30 14:53
標(biāo)題: PCB正片工藝與負(fù)片工藝的區(qū)別有哪些啊？
親們，大家在PCB打樣的過程中，會(huì)不會(huì)遇到由于對(duì)方工程各行是正片工藝或者負(fù)片工藝的。就寫工藝達(dá)不到要求，我所知道的
正片工藝對(duì)焊盤的焊環(huán)沒有要求，負(fù)片達(dá)到一定要求的焊環(huán)才能做。
還有哪些區(qū)別的呀

作者: rayin 時(shí)間: 2024-9-6 10:00
正片工藝是對(duì)應(yīng):頂層和底層的銅箔走線層. 有鋪銅的地方會(huì)保留銅
負(fù)片工藝對(duì)應(yīng)的是阻焊層: PCB緑油開窗層, FPC的PI覆蓋層. 有鋪銅的地方會(huì)被挖去.

作者: sunmm82 時(shí)間: 2024-9-8 23:03
負(fù)片在思想上和正片都是反的。

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