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標題: 電子工程師10年心得 [打印本頁]

作者: hezhenzi1982 時間: 2018-8-12 10:16
標題: 電子工程師10年心得
轉眼間電子工程師做了十年有余，回頭看看，關鍵還是興趣在支撐，從開始不知道課堂上學習的知識用到何處，到后來在工作項目中突然對一個知識點有新的認識，再到整體的知識結構的重新認識學習，首先感覺到是：學校學習東西都是有用的，只是當時是按照考試為目的系統學習而很少有實際應用，造成當時很多學生學的很茫然。有的甚至后來也就放棄本專業了，這個有各方面的原因，而歸根到底，還是自己的興趣愛好會支撐著你堅持下去一探究竟。

作者: 關外秀才 時間: 2018-8-13 08:56
大神能不能分享一些關于PCB Layout方面的知識？謝謝！

作者: cn18 時間: 2018-8-13 15:25
活到老學到老，這個行業永遠無盡頭。

作者: 花開的聲音 時間: 2018-8-13 16:41
很實用，受教了

作者: 花開的聲音 時間: 2018-8-13 16:41
很給力

作者: 花開的聲音 時間: 2018-8-13 16:42
受教了，能分享具體點嗎

作者: angmall 時間: 2018-8-13 17:08
PCB布局、布線基本原則  一、元件布局基本規則
1. 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開；

2. 定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內不得貼裝元器件；

3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；

4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm；

5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm；

6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm；

7. 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；

8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。
特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔；

9. 其它元器件的布置：  所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現兩個方向時，兩個方向互相垂直；

10、板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充，網格大于8mil(或0.2mm)；

11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過；

12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；

13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。

作者: kerenwon 時間: 2018-8-13 19:41
厲害厲害

作者: angmall 時間: 2018-8-13 22:20
二、元件布線規則

1、畫定布線區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止布線；

2、電源線盡可能的寬，不應低于18mil=0.457mm；信號線寬不應低于 12mil=0.3mm；cpu入出線不應低于10mil=0.254mm（或8mil=0.2mm）；線間距不低于10mil=0.254mm；

3、正常過孔不低于30mil=0.76mm；

4、雙列直插：焊盤60mil=1.52mm，孔徑40mil=1.0mm；
   1/4W電阻： 51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil=1.57mm，孔徑42mil=1.07mm；
   無極電容： 51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil=1.27mm，孔徑28mil=0.71mm；

5、注意電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線。

6、設置PCB電路板的安裝方式 PCB設計到最后還是需要使用的，PCB板在使用時都需要用螺釘等進行固定，所以PCB板一定要設計安裝方式。根據PCB板的安裝要求，在需要放置固定安裝孔的位置上放上適當大小的焊盤來進行標記。焊盤的大小要根據所使用的螺釘直徑來判斷，一般3mm的螺釘可以采用4mm的焊盤來進行標識。在mypcb.PcbDoc中，我們采用150mil的焊盤（合3.81mm）標識安裝方式，我們一般會選用Multi - Layer（多層）進行安裝焊盤的布置。先選定Multi - Layer（多層），然后依次布置1~4號安裝焊盤。

作者: angmall 時間: 2018-8-13 22:30
布線優化和絲印。
“沒有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去設計，等你畫完之后，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。

感覺沒什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了（Place->polygonPlane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離），多層板時還可能需要鋪電源。時時對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。

作者: angmall 時間: 2018-8-13 22:41
制版。在此之前，最好還要有一個審核的過程。  PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數（比如說便于維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出一個好板子
設計流程：
1，設計原理圖；
2，確認原理圖；
3，檢查電氣連接；
4，檢查是否封裝所有原件；
5，放置原件；
6，檢查原件位置是否合理（打印1：1圖）；
7，先布地線，電源線；
8，檢查布線；
9，比較網絡表，查遺漏；
10，文字說明整理；
11，綜合性檢查；

注意事項：
1，減少高頻噪聲：布線時避免90度折線，（要大于90度），高頻電容靠近電源或者IC；
2，晶振，強弱信號，模數去分區布置，與敏感原件分離布局；
3，（CPU,RAM,ROM）VCC與GND安防噪瓷片電容，三條總線分開可以起到抗噪的作用；
4，信號線與地線（回路）盡量靠近可以減小干擾；

布局操作的基本原則：
1，布局時盡量滿足一下要求：
（1），總的連線盡可能的短，關鍵信號線最短；
（2），高電壓，大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開；
（3），模擬信號與數字信號分開；
（4），高頻信號與低頻信號分開；
（5），高頻元器件的間隔要充分；
2，先大后小，先難后易即重要的單元電路，核心元器件應當優先布局；
3，布局時要參考原理圖，更具單板的主信號流向規律安排重要器件。

作者: 暗雙魂 時間: 2018-8-14 06:21
能否分享點C語言經驗

作者: mrhan1992 時間: 2018-8-14 08:52
確實是這樣的，同意大佬的說法。在學校學習的時候很多人很多時候的目的僅僅是為了應付考試，不掛科拿到學位證、畢業證，而沒有能夠真正的應用所學到底知識。在實際工作中做了項目以后才知道哪些知識是真的是不可缺少的。除此之外，還需要有一種探索的精神和刨根問底了解本質的想法。我覺得這個很重要。

作者: 樹不語 時間: 2018-8-14 09:19
非常有用，感謝

作者: tudouchen 時間: 2018-8-14 10:12
這個都是需要自己親自去實踐的，大概的是有標準的，實際的板子還有區別的。

作者: guangjiaotiqiu 時間: 2018-8-14 14:21
謝謝分享，受教了

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