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標(biāo)題: 在Altium Designer中各層次含義介紹 [打印本頁(yè)]

作者: 山水之間 時(shí)間: 2018-8-3 18:51
標(biāo)題: 在Altium Designer中各層次含義介紹
在AD畫(huà)板時(shí)軟件會(huì)有對(duì)每層的定義，是做什么的，有什么用，因此我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)為了規(guī)范必須了解各層的作用，使得設(shè)計(jì)嚴(yán)禁規(guī)范，這篇文件便會(huì)提到在AD軟件內(nèi)每層的作用及解釋。

一．PCB信號(hào)層       Signal Layers，信號(hào)層用于放置連接數(shù)字或模擬信號(hào)的銅膜走線。Altium Designer電路板可以有32個(gè)信號(hào)層，其中Top是頂層，Mid1～30是中間層，Bottom是底層。習(xí)慣上Top層又稱為元件層，Botton層又稱為焊接層。

二．Soldermask Layer（阻焊層）       在銅層上面的是阻焊層。這一層讓PCB看起來(lái)是綠色的。阻焊層覆蓋住銅層上面的走線，防止PCB上的走線和其他的金屬、焊錫或者其它的導(dǎo)電物體接觸導(dǎo)致短路。阻焊層的存在，使大家可以在正確的地方進(jìn)行焊接，并且防止了焊錫搭橋。我們可以看到阻焊覆蓋了PCB的大部分（包括走線），但是露出了銀色的孔環(huán)以及SMD焊盤上錫，為了可以焊接。

三．Pastemask layer(錫膏防護(hù)層，SMD貼片層)       它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個(gè)錫膏防護(hù)層。主要針對(duì)PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個(gè)SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè)Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來(lái)。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個(gè)層主要針對(duì)SMD元件，同時(shí)將這個(gè)層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。

四．Silkscreen Layer（絲印層）          白色的字符是絲印層。在PCB的絲印層上印有字母、數(shù)字以及符號(hào)，這樣可以方便組裝以及指導(dǎo)大家更好地理解板卡的設(shè)計(jì)。我們經(jīng)常會(huì)用絲印層的符號(hào)標(biāo)示某些管腳或者LED的功能等。

五．Mechanical Layer，Keep-Out Layer（外形層和禁止布線層）          機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)的邊界，也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線層后，我們?cè)谝院蟮牟歼^(guò)程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。

六．Drill layer(鉆孔層)          鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息(如焊盤，過(guò)孔就需要鉆孔)。一般文件會(huì)提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)這兩個(gè)鉆孔層。

作者: nedved111 時(shí)間: 2022-3-5 17:40
這個(gè)太簡(jiǎn)單了吧復(fù)制一段發(fā)帖。我覺(jué)得要有實(shí)際內(nèi)容才好。

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