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標題: PCB大電流想用組焊層的問題 [打印本頁]

作者: m15757303482    時間: 2018-5-26 15:15
標題: PCB大電流想用組焊層的問題
如圖,右下角幾個元器件直接連線要大電流,所以要用組焊層,然后自己鋪錫。可是我用bottom solder層的連線以后,信號線還在,怎么辦,不管嗎。可以看我H1上兩個元器件用bottom solder連線后,那個白色的線還在。剛學PCB沒多少時間。

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作者: 江月HH    時間: 2018-5-26 16:15
直觀理解是,在solder層畫線,那是要把PCB在你solder畫線的地方的阻焊油墨挖掉,其他的是啥還是啥。根據你的描述,你的信號線必須在,如果你刪了信號線,只在solder畫,PCB的效果是在你畫solder的地方把綠油挖掉,里面是PCB真實的板材,如果你的信號線沒刪,又在相應solder上畫線,那么在您solder畫線的地方,挖掉綠油后,露出來的就是信號線銅箔。
作者: 江月HH    時間: 2018-5-26 16:42
本帖最后由  江月HH 于 2018-5-26 16:54 編輯

在bottom solder層畫線,PCB做出來的效果是在底層,你在bottom solder層畫線的地方的阻焊油墨被挖掉,挖掉后,里面是啥還是啥,如果你在bottom solder層畫線的地方,底層畫有信號線,那么裸露出來的是信號線銅箔,如果bottom solder層畫線的地方沒有畫信號線,那么裸露出來的是PCB基版材質的本來面目,根據你的描述,你是想通過助焊提高導線的載流能力的話,你的信號線要連上,bottom solder層也要畫。你說的白色的細線(下面稱飛線)連接的兩個點是代表那兩個點要求有銅箔連接(下面稱電器連接),要所述兩個點連上銅箔(通過連信號線,鋪銅,填充銅箔都行)飛線才會消失,根據前面的描述,你應該已經知道,只在bottom solder層畫線,電器連接并沒有連通,所以飛線還在,只有你畫上信號線或者通過鋪銅,填充銅箔把電器連接好后,飛線才會消失,所以你的信號要畫,bottom solder層也畫了,畫好后白色飛線就不在了。以后對這樣的問題有疑問,你可以用3d圖看看效果。
作者: weidoit    時間: 2018-5-26 18:06
Bottom Solder可以用來開窗。被Bottom Solder蓋上的地方不會上綠油,會直接裸露出來。
PCB有些導線需要過大電流,需要手動焊接一層焊錫,來增強過流能力,就可以在Bottom Solder層上對應導線(Bottom) 的位置拉一層,來使對應導線在相應層裸露出來。
作者: m15757303482    時間: 2018-5-28 13:50
江月HH 發表于 2018-5-26 16:42
在bottom solder層畫線,PCB做出來的效果是在底層,你在bottom solder層畫線的地方的阻焊油墨被挖掉,挖掉 ...

謝謝你!我懂了,那我相當于用bottom layer連好信號線去掉飛線,再用bottom solder連上,焊上錫提高載流能量了。謝謝。




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