當中的控制模塊（驅動模塊，集聯模塊，PWM產生模塊等），在MCU的設計過程之中懸空的引腳也需要關注的是上拉或者是下拉，因為懸空的引腳會對靜態電流會有相對應的影響。
當中的控制模塊（驅動模塊，集聯模塊，PWM產生模塊等），在MCU的設計過程之中懸空的引腳也需要關注的是上拉或者是下拉，因為懸空的引腳會對靜態電流會有相對應的影響。
| 磁珠 | 磁珠選型時要注意沖擊電流問題。常用0805和0603封裝磁珠承受沖擊電流建議。 多脈沖且微秒級 :10 ~ 40 倍額定電流 單脈沖 5~20uS，30~500倍額定值，如果是多脈沖降額到 30% 使用 1A 通流能力磁珠可至少承受 40A 電流 20 次 脈沖電流沖擊 從可靠性角度來看如果沖擊電流大于 25A 以上的應用場合 ，均需評估和分析考慮可靠性問題。 |
| 連接器 | 對于有彈性要求連接器(如網口)接插件材料一 般選用鈹青銅(CuBe)，鍍層為金(Au) 連接器接插件 材料一般選用黃銅或錫青銅 ，鍍層一般選鍍錫 Tin(Sn) 或鍍金(Au) 對頻繁插拔和有電流要求的連接器，鍍 層選鍍金(Au)的 在震動頻繁的場合不建議用鍍 錫Tin(Sn)的連接器 超大電流的情況下可以選擇鍍 銀(Ag)的連接器 |
| 瞬時保護器件 | 瞬態保護器件(TVS 和 TSS)在選型時要考慮結電 容 Cj 對信號的影響 |
| 其他器件 | 電感選型時要根據用途(電源使用、射頻或高頻電路)，選擇不同封裝的產品 撥碼開關應盡量避免使 用 ，焊接時失效風險很大 ;電位器應盡量避免使用 ，焊 接時失效風險很大 光耦一般不用于高速信號(>1MHz)和模擬信號隔離 保險絲選型時要考慮 IEC 標準和 UL 標準的區別等等 |
同樣對于硬件原理圖之中的組成部分也缺少不了其他的元器件：磁珠，連接器，瞬時保護器件，電桿，撥碼開關等等，而里面的選型同樣的也和樣品的可靠性有關，如果在這個環節之中元器件有著一些方面的紕漏，導致樣件的功能受到了影響，那么接下來就來集中的說說元器件失效分析當中的知識點，以及在實驗的過程當中到底擁有哪些方面的原因導致出現了失效，失效的機理到底是什么:機理大致如下圖所編制的內容。
在實際的過程之中如果比如電阻，電容等元器件如果失效了以后，應該從哪方面的因素去考慮，而看下面所梳理的細節內容。
總結：成品的樣件，可靠性最終追究的是元器件的可靠性，所以對于硬件工程師來說，在立項與參數技術的過程當中都會考慮在做項目過程元器件的功能等級這塊的要求，然而對于一些MCU與集成芯片來說，國內外的產品是存在著差距的，不管是安全性亦或者是功能的方面，而后面關于元器件失效故障方面其實是可以選型以及上篇文章所講述的DFMEA階段可以避免，所以說如果前期方面考慮到一些因素，后面是可以避免的。
參考文獻：
簡談電子元器件選型；張海峰 ，蒂森克虜伯電梯(上海)有限公司
電子元器件的失效機理和常見故障分析 ；中國科技博覽 2017年32期
電子元器件失效分析及技術發展；恩云飛，羅宏偉，來 萍，元器件可靠性物理及其應用技術國家級重點實驗室
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