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標(biāo)題: 晶體管外形芯片封裝類型圖鑒 [打印本頁]

作者: 詩遠(yuǎn) 時(shí)間: 2017-12-21 20:55
標(biāo)題: 晶體管外形芯片封裝類型圖鑒
一．TO 晶體管外形封裝
TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規(guī)格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設(shè)計(jì)。近年來表面貼裝市場(chǎng)需求量增大，TO封裝也進(jìn)展到表面貼裝式封裝。

TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。
D-PAK封裝的MOSFET有3個(gè)電極，柵極（G）、漏極（D）、源極（S）。其中漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作漏極（D），直接焊接在PCB上，一方面用于輸出大電流，一方面通過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處，漏極（D）焊盤較大。

詳見附件。

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TO封裝

芯片封裝類型圖鑒.doc

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作者: falwwcwtss 時(shí)間: 2017-12-22 08:14
這個(gè)真好，不要說是初學(xué)者了，就是修多少年的人有時(shí)也是搞不清的

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